电子封装技术专业以电子信息类集成电路封装中的高端电子制造为对象，由电子元器件封装和连接组合以构建系统、整机及适应工作环境的设计制造过程，是新一代电子信息技术产业高端电子产品实现高密度、高功率、高频率、小体积及自动化生产制造的一项关键技术。本专业以电子信息领域卓越工程师为培养目标，深度开展“产教融合”建设，依托西安电子科技大学芜湖研究院平台，为本科生提供芯片设计、工艺流片、封装等方面的实训。同时，致力于为产业培养大批高素质、应用型、复合型的创新人才，服务安徽及长三角地区集成电路产业建设。

   一、培养目标

面向《中国制造2025》电子信息类需求，培养适应高端电子制造现代化建设的紧迫需要，理论基础扎实、专业知识丰富、工程综合实践能力强、注重个性发展和创新精神，从事高端电子制造的机、电、热、磁设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的机电一体化复合型人才。

   二、主要课程

学科基础科：电路分析基础、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、信号与系统、射频电路基础、微电子技术概论等。

专业特设课程：微机电系统封装技术、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、机械设计及模具设计、集成电路制造技术、单片机原理与嵌入式系统等。

   三、毕业去向

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士学位。